跟着荣耀品牌高速发展，新机量在不断增多中，毕竟以全面发展为主，机型当然不会少。荣耀当今的智高东谈主机依然遮蔽了初学级到旗舰级别，共有5个系列的机型，差异是Magic系列以旗舰市集为主、V Purse系列以中端折叠屏市集为主、数字系列以中端市集为主、X系列以低端市集为主、Play系列以初学市集为主。暂时莫得专科影像手机和游戏手机，Magic系列的高配版块，在影像方面已达到了旗舰级别，慢慢向专科影像级别发展。

荣耀手机的发展速率如故至极快的，短短几年不单是规复了各大新机的更新，还推出了宽阔新品和新本领，尤其是青海湖电板、绿洲护眼屏等，成为荣耀新机的上风。在折叠屏手机上，作念到了超薄、超轻，也自研了鲁班架构、盾构钢等方面。荣耀的自研智商越来越强，毕竟建设了自家的本质室。

同期，荣耀新机预热，荣耀姜海荣示意，新机将会在10月份发布，机型已证据是荣耀X60系列。新机的重心在屏幕、电板容量、影像等方面，定位在低端机市集。与前边的红米Note 14系列是竞品，不单是定位探讨，上风也探讨。价钱方面成为最大的竞争力，而红米Note 14系列起步为1099元（6GB+128GB），荣耀新机压力如故相比大的，上一代是1399元起步（8GB+128GB），展望新机以1499元起步。

同期，荣耀X60系列有两个版块，差异是圭臬版块和Pro版块。据曝光，屏幕大小为6.48英寸，经受了居中单孔+全等深四边微曲屏狡计，亦然当前最多新机所经受的狡计决议，相通是下半年的主流狡计。屏幕分辨率为1.5K，接续经受十面抗摔，有荣耀的太极缓震架构加执，在跌落时起到缓冲保护。不得不说，红米Note 14系列和荣耀X60系列最大的竞争不在设置上，而是在抗摔方面，毕竟两大新机的上风王人在机身上。

Pro版块的料理器展望是骁龙7s Gen 3芯片，当然是4nm工艺制程，CPU经受了1+3+4架构的8核，差异是1个2.5GHz、3个2.4GHz、4个1.8GHz，GPU是Adreno 810。芯片性能位于低中端水平，但对比上一代CPU性能普及了20%，GPU普及了40%，AI普及了30%、功耗下落了12%。固然料理器性能不高，但搭载在低端机上绰绰多余，毕竟低端机不以设置为主。当今的低端机亮点王人在大电板、外不雅狡计、抗摔等方面，毕竟本钱低。

Pro版块的后置主摄领有1亿像素，与上一代相通。尔后盖狡计，录像头组接续经受圆形板块，与上一代掌握。据曝光，电板容量从5800mAh普及到6400mAh，况且是青海湖电板，复旧66W快充。从举座上，新机以低端机、老东谈主机、备用机市集为主，毕竟设置不高，但续航智商和抗摔智商较强。新机在市集上的热度较高，上一代出货量进步了1000万台，展望这一代愈加高。